HDI即高密度互连电路板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。而提高PCB电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI埋盲孔板。HDI埋盲孔板是PCB电路板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。

1.小型化HDI产品
HDI产品小型化最初是指成品尺寸和重量的缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如uBGAs这样的高密度器件来实现。在大多数情况下，即使产品价格保持稳定或下滑，其功能却不断增强。内部互连采用埋孔工艺结构的主要是6层或者8层板。高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有微孔。其目的是满足倒装芯片高密度I/O数增加的需求。该技术很快将会与HDI融合从而实现产品小型化。该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板，微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的间距，即使2+2结构的HDI 产品也需要用到该技术。

2.高层数HDI产品
高层数HDI板通常是第1层到第2层或第1层到第3层有激光钻孔的传统多层板。采用必须的顺序叠层工艺，在玻璃增强材料上进行微孔加工是另一特点。该技术的目的是预留足够的元件空间以确保要求的阻抗水平。该技术适用于拥有高I/O数或细间距元件的高层数HDI板，埋孔工艺在该类产品中并非是必要工艺，微孔工艺的目的仅仅在于形成高密度器件间的间距，HDI产品的介电材料可以是背胶铜箔（RCF）或者半固化片。

3.超精细线路加工
随着科技的发展，一些高科技设备越来越小型化、精密化，这就对其所使用的HDI板的要求也越来越高。有些设备的HDI线路板的线宽/线距已经从早期的5 mil（0.13 mm）发展到了3 mil（0.075 mm），且已成为主流标准。越来越高的线宽/线距要求，给PCB加工过程中的图形成像带来了最直接的挑战。那么，这些精密的板子上面的铜导线是怎么加工形成的呢？目前精细化线路的形成工艺包括激光成像和图形蚀刻成形。激光直接成像（LDI）技术，就是在贴敷有光致抗蚀剂的覆铜板表面直接由激光扫描而得到精细化电路图形，激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为HDI PCB加工中的主流工艺技术。

4.微孔加工
HDI线路板的重要特征是具有微导通孔（ 孔径 ≤0.10 mm），这些孔都属于埋盲孔结构。HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工为主， 但也有数控CNC钻孔。相比激光钻孔，机构钻孔也具有其身优势。当激光加工环氧玻璃布介质层通孔时，玻璃纤维和周围树脂之间，由于烧蚀率的差异问题会导致孔的质量稍差，孔壁残余玻璃纤维丝会影响导通孔的可靠性。因此，机械钻孔这个时候的优越性就体现出来了。为提高PCB板的可靠性和钻孔效率，激光钻孔和机械钻孔技术都在稳步提高。

5.电镀与表面涂饰
PCB加工中如何提高电镀均匀性和镀深孔能力，提高板子的可靠性。这就要依赖于电镀工艺的不断改良，从电镀液的配比、设备调配、操作工序等多方面着手。高频率声波可以加速蚀刻的能力；高锰酸溶液可以增强工件去污的能力，高频率声波在电镀槽中会搅拌加有一定配比的高锰酸钾电镀溶液。这样有助于镀液均匀流入孔内。从而提高电镀铜的沉积能力和电镀的均匀性。目前盲孔的镀铜填孔也已成熟，可进行不同孔径的通孔填铜。两步法镀铜填孔可适合于不同孔径和高厚径比的通孔，填充铜能力强，并且可尽量减少表面铜层的厚度。PCB的最终表面涂饰可有许多种选择，在高端PCB上普遍采用化学镀镍/金（ENIG） 和化学镀镍/ 钯/ 金（ENEPIG）。爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,双面,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等