PCB线路板中的阻焊工艺，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光时不会受到紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外线照射更加结实的附着在印制板表面上，焊盘没有受到紫外光照射，光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程中上铅和锡。

晒阻焊工艺大致可以分为三道操作程序：
第一道工序是曝光。首先，在开始曝光前检查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否清洁。如果不干净应及时用防静电布擦拭。然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空按钮选择曝光程序并摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝光”五次。 “空曝光”的作用是让机器进入饱和工作状态，最重要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。 .如果不“空曝光”，曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。曝光时会导致印制板出现问题。经过五次“空曝光”后，曝光机已进入最佳工作状态。使用照相底版对位前，先检查底版质量是否合格。检查基板上的药膜面是否有针孔和外露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这样检查照像底版可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或报废.

第二道工序是显影。显影操作一般要在显影机内进行，控制好显影液的温度、输送速度、喷淋压力等显影参数，以获得更好的显影效果。显影是用遮光的部分用显影溶液去除焊盘上的阻焊。显影用的溶液为1%的无水碳酸钠，液体温度通常在30-35摄氏度之间。正式显影前应将显影机温度升高，使溶液达到预定温度，以达到最佳显影效果。

显影机分为三部分：

第一段是喷淋段，主要是利用高压喷淋无水碳酸钠溶解未曝光的阻焊剂；

第二阶段是水洗阶段。首先是用高压泵将剩余的溶液用水冲洗干净，然后进入循环水冲洗，彻底冲洗干净；

第三段是干燥段。干燥段前后各有一个风刀，主要是利用热风对板材进行干燥。如果干燥段的温度较高也可以将板烘干。正确的显影时间由显影点决定，显影点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显影点离显影段出口太近，则未曝光的阻焊层得不到充分显影会导致未曝光的阻焊层的残留物残留在板面上。如果显出点太靠近显影段的入口，被曝光的阻焊层由于与显影液长期接触，可能被腐蚀而变得发毛，失去光泽。通常显示点控制在显影段总长度的40%-60%以内。另外需要注意在显影时，很容易划伤板子。通常的解决方案是在显影过程中，放板操作员要戴手套，对板子要轻拿轻放，印制板的尺寸不同，尽量把尺寸差不多大的一起放。在放板子时，板子与板子之间要保持一定的距离，防止传输时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显影后，将印制板放在木制托架上。

下面是晒阻焊的第三道操作工序修板：

修板包括两个方面，一是修补图像的缺陷，二是去除与所需图像无关的疵点。维修过程中要注意戴上细纱手套，防止手汗污染板面。常见的电路板缺陷有：

1、跳印又称飞白。主要原因是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图形线条过高。在网印印制板中，由于刮板刀与网印框成一定角度网印，在线条的两侧由于线条过高，就不下墨：造成跳印，另一个原因是刮板刀有缺口，缺口处不下油墨，造成跳印。主要的解决办法是控制电镀电流，检查刮板刀是否有缺口。

2.氧化。印制板阻焊层下铜箔线上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水没有烘干，印阻焊前印制板表面被液体泼溅或是用手摸过，解决方法是在网印时目视检查印制板两面铜箔有无氧化现象。

3、表面不均匀，在网印过程中没有注意及时印纸，去除网版残余油墨，造成表面不均匀，解决办法是要及时印纸去除网版的残余油墨。

4. 孔内阻焊。原因是在网印过程中印纸不及时，导致网版堆积残余油墨过多。在刮板的压力下残余的油墨被印入孔中。解决办法是及时印纸，还有筛网目数太低 , 也会造成孔内阻焊。需要选用高网目的筛网制版。印料的粘度太低，更换为高粘度的印料。刮板网印角度大小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。

5.图形有针孔。原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光过程中应该曝光的部分没有见光，导致图形有针孔。解决方法是在曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。

6、表面有污物。由于印制板网印室是洁净室，因此在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用。所以，为了减少表面污物，需要充分保证洁净室的清洁度并适当实施一些具体措施：如进入洁净室，充分保证操作人员的清洁净度，避免无关人员通过洁净室，并定期清洁洁净室。

7.两边颜色不一致。原因可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧油墨的混用。有可能一面是使用搅拌好的新墨，而另一侧使用放置了很长时间的旧墨。 ，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。

8. 龟裂。由于在曝光过程中曝光量不足，导致板面出现细小裂纹，解决方法是测曝光量使曝光灯能量、曝光时间等参数综合值达到9-11级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。

9. 气泡。印制板线条之间或单根线条侧面在显影后会产生气泡。主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高。在网印过程中使阻焊料无法印到基板上，导致阻焊料与基材之间存在空气或潮气。在固化和曝光过程中气体受热膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线路过高，刮刀与线条间的角度增大，致使阻焊料无法印到线条根部。线条根部侧面与阻焊层之间有气体存在，加热后会产生气泡。解决的方法：网印时应目视检查网印材料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。

10.重影：整个印刷电路板上的焊盘旁边都有规律的墨点存在。出现的原因是网印时印制板定位不牢和网版上残留的油墨没有及时清除堆积在印制板上。解决方法是用定位销固定牢固，及时印制清除网版上的残墨。

修改过程中，由于部分印制板存在严重缺陷无法修复，用氢氧化钠的水溶液加热溶解原有阻焊，重新网印后曝光等进行返工。如果印制板的缺陷很小，如有小的铜露点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。

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