铜基板做热电分离优点

　　1、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　2、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　3、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性。

　　6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃, 所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W, 这意味着热电分离铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更有优势。

     由于铜基板电路层要求具有很大的载流能力，所以一般会使用35μm~280μm厚度的铜箔，其核心技术是导热绝缘层，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。