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10层任意互连HDI板

品    名：10层任意互连HDI板
板    材：FR4 联茂 IT180A
层    数：10层
板    厚：1.2mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：0.5OZ
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
用    途: 通讯

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6层二阶HDI半孔板

品    名：6层二阶 HDI 半孔板
板    材：FR4
层    数：6层

板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：0.5OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺：半孔,二阶
用    途：通讯模块

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6层二阶HDI线路板

品    名：六层二阶HDI PCB
板    材：FR4 联茂
层    数：6层
板    厚：0.8mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：0.5OZ
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
用    途: 通讯

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6层一阶HDI数码板

品    名: 6层一阶数码板
板    材：FR-4
层    数：6层
板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油白字
最小线宽/线距：4mil/4mil
最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 : 数码类产品

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8层2阶手机主板

品    名: 8层二阶手机主板
板    材：FR-4
层    数：8层二阶
板    厚：1.0m
铜    厚：1OZ
结    构：2+N+2
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

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罗杰斯Rogers RO3003高频板

品名：罗杰斯Rogers RO3003高频板

板材：陶瓷填料的PTFE复合材料(罗杰斯Rogers RO3003)

介电常数：3.0±0.04

层数：2层

介质厚度：0.762mm(30mil)

成品板厚：0.85mm

基材铜厚：½(17μm)HH/HH

成品铜厚：1OZ(35μm)

表面工艺：化学沉金

用途：汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域

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罗杰斯Rogers RO4003C高频板

品名：罗杰斯Rogers RO4003C高频板

板材：Rogers RO4003C

板厚：0.9mm
层数：2层
介电常数 : 3.38
损耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介质厚度：0.762mm

Tg：>280

Td：420
导热性：0.71w/m.k
密度：1.79gm/cm3
表面工艺：沉金
铜厚：1OZ

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Rogers RT/duroid 5880高频板

品    名：罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板
板    材：罗杰斯Rogers RT/duroid 5880
板    厚：0.65mm
层    数：2层
介电常数 : 2.2
损耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介质厚度：0.508mm
Td：500
阻燃等级：V-0
导热性：0.2w/m.k
密      度：2.2gm/cm3
表面工艺：沉银
铜    厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用    途：天线板，通信雷达

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罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

品名：罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

板    材：罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
板    厚：0.9mm
层    数：2层
介电常数 : 3.5
损耗因子：0.0004-0.0009
介质厚度：0.762mm
Td：500
阻燃等级：V-0
导热性：1.44w/m.k
密      度：2.2gm/cm3
表面工艺：沉银
铜    厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

用途: 通讯基站，仪器

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