Rogers RT/duroid 5880高频板
品 名：罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板板 材：罗杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚：0.65mm层 数：2层介电常数 : 2.2损耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度：0.508mmTd：500阻燃等级：V-0导 热 性 ：0.2w/m.k密 度 ：2.2gm/cm3表面工艺：沉银铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途：天线板，通信雷达
罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
品 名：罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
板 材：罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC板 厚：0.9mm层 数：2层介电常数 : 3.5损耗因子：0.0004-0.0009介质厚度：0.762mmTd：500阻燃等级：V-0导 热 性 ：1.44w/m.k密 度 ：2.2gm/cm3表面工艺：沉银铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途: 通讯基站，仪器
罗杰斯RO3003陶瓷高频板
品 名：Rogers RO3003 高频板
板 材：Rogers RO3003板 厚：0.65mm层 数：2层介电常数 : 3.0损耗因子：0.0010介质厚度：0.508mmTd：500阻燃等级：V-0导 热 性 ：0.5w/m.k密 度 ：2.1gm/cm3铜 厚：成品铜厚1OZ
表面工艺：沉金
用 途：通讯仪器，汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域
聚四氟乙烯(PTFE)高频板F4BM-220
品 名：聚四氟乙烯(PTFE)高频板
板 材：F4BM－2
板 厚：1.6mm层 数：2层介电常数 : 2.2介质厚度：2.0Tg：260导 热 性 ：0.8w/m.k表面工艺：沉金铜 厚：1OZ
泰康尼TTaconic RF-35高频板
品 名：泰康尼Taconic RF-35高频板板 材：泰康尼Taconic RF-35层 数：2层板 厚：0.8MM铜 厚：1OZ表面工艺：镀锡用 途：通讯
聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-265
品 名：聚四氟乙烯(PTFE)高频板板 材：F4BM－2板 厚：2.1mm层 数：2层介电常数 : 2.65介质厚度：2.0Tg：260导 热 性 ：0.8w/m.k铜 厚：1OZ表面工艺：化学锡用 途：微波天线
聚四氟乙烯(PTFE)高频板 F4BM-300
品 名：聚四氟乙烯(PTFE)高频板-300板 材：F4BM－2板 厚：1.6mm层 数：2层介电常数 : 3.0介质厚度：1.5Tg：260导 热 性 ：0.8w/m.k铜 厚：1OZ表面工艺：化学锡用 途：微波天线
Rogers RO4350B 高频板
品 名：Rogers RO4350B 高频板板 材：罗杰斯Rogers RO4350B
板 厚：1.65mm层 数：2层介电常数 : 3.48损耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度：1.524mm
Tg：>280
Td：390阻燃等级：V-0导 热 性 ：0.69w/m.k密 度 ：1.86gm/cm3表面工艺：沉金
最小线宽/线距：4mil/4mil
铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途：射频通讯仪器
混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
品 名：混压板R04350B陶瓷混压高频板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
层 数：10层
板 厚：1.6MM
铜 厚：1OZ
介质厚度：0.127mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm3
用 途 ：射频通讯
品 名：混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
层 数：8层
板 厚：2.5MM
铜 厚：成品铜厚1OZ
介质厚度：0.508MM
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工艺：化锡
用 途 ：高频通讯，雷达
名：混压板Ro4350B陶瓷混压高频板板 材：Rogers RO4350B+FR4层 数：4层板 厚：1.0MM铜 厚：成品铜厚1OZ介质厚度：0.762MM介电常数 : 3.48导 热 性 ：0.69w/m.k阻燃等级：V-0体积电阻率：1.2*1010表面电阻率：5.7*109密 度 ：1.9gm/cm2表面工艺：沉金用 途 ：射频，微波天线
聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-220
