4层一阶HDI板
品 名: 4层一阶wifi 模组板
板 材：FR-4
层 数：4层
板 厚 :0.8m
铜 厚：1OZ
颜 色 :哑黑油
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
半孔直径：0.5mm
用 途 : wifi模组
双面智能家电电路板
名 称：双面智能家电电路板
层 数：双层
板 厚：0.6MM
表面工艺：镀金+碳油
最小孔径：0.2MM
最小线宽线距：5/5mil
用 途：智能家电、智能穿戴
PCB按键电路板
品 名：PCB按键电路板
板材类型：FR-4
层 数：双面
基 材：锡
板 厚: 0.6mm
表面处理: 沉金
绝缘材料：有机树脂
阻燃特性：V2板
加工工艺：电解箔
增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：环氧树脂(EP)
双面OSP电路板
名 称: 双面OSP电路板
板 厚：1.0mm
表面工艺：OSP+碳油
最小线宽/线距：4mil/4mail
WiFi蓝牙模块电路板
名 称: WiFi蓝牙模块电路板板 材：FR-4层 数：2层板 厚：1.0mm铜 厚：1oz线 宽：0.1mm
线 距：0.1mm
表面工艺：沉金
颜 色：黑油、白字
特别工艺：金属化半孔
用 途：蓝牙模块
盲槽加喇叭孔电路板
品 名：盲槽加喇叭孔电路板
板 材：SY FR4
层 数：6层
铜 厚：1oz
线 宽：0.2mm
线 距：0.2mm
特殊工艺: 盲槽,喇叭孔
双面铜基电路板
品 名：双面铜基电路板
板 材：铜基
层 数：2层
板 厚：2.0mm
特别工艺：金属化沉头孔
用 途：LED照明
单面铜基电路板
品 名：单面铜基电路板
板 材：铜
层 数：1层
导热系数：12w/m k
特别工艺：沉头孔
IC载板
品 名：IC载板板 材：FR4 层 数：4层板 厚：0.35mm
铜 厚：1oz线 宽：0.075mm
线 距：0.075mm
BGA焊盘：0.25mm
表面处理：沉金
双面碳油电路板
品 名：双面碳油电路板
板 材：FR4
板 厚：0.8mm
表面工艺：喷锡+按键碳油
线 宽：0.15mm
线 距：0.15mm
用 途：按键电路板
高Tg电路板
品 名：高Tg电路板
板 材：FR4 (S1170G)
板 厚：1.2mm
Tg：170
最小线宽/线距：4mil/4mil
10层HDI软硬结合板
品 名：HDI软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板6层、软板4层
板 厚：0.4mm+0.8mm
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯
