4层一阶HDI板
品 名: 4层一阶wifi 模组板
板 材:FR-4
层 数:4层
板 厚 :0.8m
铜 厚:1OZ
颜 色 :哑黑油
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:3mil/3mil
最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
半孔直径:0.5mm
用 途 : wifi模组
双面智能家电电路板
名 称:双面智能家电电路板
层 数:双层
板 厚:0.6MM
表面工艺:镀金+碳油
最小孔径:0.2MM
最小线宽线距:5/5mil
用 途:智能家电、智能穿戴
PCB按键电路板
品 名:PCB按键电路板
板材类型:FR-4
层 数:双面
基 材:锡
板 厚: 0.6mm
表面处理: 沉金
绝缘材料:有机树脂
阻燃特性:V2板
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
双面OSP电路板
名 称: 双面OSP电路板
板 厚:1.0mm
表面工艺:OSP+碳油
最小线宽/线距:4mil/4mail
WiFi蓝牙模块电路板
名 称: WiFi蓝牙模块电路板板 材:FR-4层 数:2层板 厚:1.0mm铜 厚:1oz线 宽:0.1mm
线 距:0.1mm
表面工艺:沉金
颜 色:黑油、白字
特别工艺:金属化半孔
用 途:蓝牙模块
盲槽加喇叭孔电路板
品 名:盲槽加喇叭孔电路板
板 材:SY FR4
层 数:6层
铜 厚:1oz
线 宽:0.2mm
线 距:0.2mm
特殊工艺: 盲槽,喇叭孔
双面铜基电路板
品 名:双面铜基电路板
板 材:铜基
层 数:2层
板 厚:2.0mm
特别工艺:金属化沉头孔
用 途:LED照明
单面铜基电路板
品 名:单面铜基电路板
板 材:铜
层 数:1层
导热系数:12w/m k
特别工艺:沉头孔
IC载板
品 名:IC载板板 材:FR4 层 数:4层板 厚:0.35mm
铜 厚:1oz线 宽:0.075mm
线 距:0.075mm
BGA焊盘:0.25mm
表面处理:沉金
双面碳油电路板
品 名:双面碳油电路板
板 材:FR4
板 厚:0.8mm
表面工艺:喷锡+按键碳油
线 宽:0.15mm
线 距:0.15mm
用 途:按键电路板
高Tg电路板
品 名:高Tg电路板
板 材:FR4 (S1170G)
板 厚:1.2mm
Tg:170
最小线宽/线距:4mil/4mil
10层HDI软硬结合板
品 名:HDI软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板4层
板 厚:0.4mm+0.8mm
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
最小孔径:0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯