高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板
RO3010陶瓷混压高频板
品 名:RO3010陶瓷混压高频板
板 材:Rogers RO3010+FR4
介电常数:高频材料介电常数10.2
层 数:8层
板 厚:2.0MM
铜 厚:内外层1OZ
过 孔:树脂塞孔
表面工艺:化学沉金(金属包边)
盲孔结构:L1-L2,L5-L6
用 途:雷达物位计
Ro4350B + FR4 高频混压板
品 名:Ro4350B + FR4 高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:4层
板 厚:1.6MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
阻 抗:50 ohm
介质厚度:0.508MM
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:94V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm3
表面工艺:沉金
Ro4350B + FR4 高频混压板
板 材:Rogers RO4350B + FR4
板 厚:1.5MM
铜 厚:1OZ
介质厚度:0.254
Rogers RO4003C+FR4高频混压板
品 名:RO4003C+FR4高频混压板板 材:Rogers RO4003C +FR4层 数:6层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数 : 3.38导 热 性 :0.71w/m.k阻燃等级:94V-0体积电阻率:1.7*1010表面电阻率:4.2*109密 度 :1.8gm/cm3用 途 :射频通讯仪器表面工艺 :沉金
RO3003+FR4高频混压板
品 名:RO3003+FR4高频混压板
材 料:罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
层 数:六层
介电常数 : 3.0
介质厚度:0.762mm
导 热 性 :0.5w/m.k
阻燃等级:V-0
体积电阻率:1*107
表面电阻率:1*107
密 度 :2.1gm/cm3
表面工艺:化学沉金+金属包边
用 途 :雷达物位计
混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
品 名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板板 材:Ro4003C +FR4板 厚:1.6mm层 数:4层介质厚度:0.203mm介电常数 : 3.38导 热 性 :0.71w/m.k阻燃等级:94V-0体积电阻率:1.7*1010表面电阻率:4.2*109密 度 :1.8gm/cm3表面工艺:沉金特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm铜 厚:1OZ
混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
品 名:Ro4350B陶瓷混压高频板板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.6MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
品 名:Rogers RO4350B 高频板
层 数:6层
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
密 度 :1.9gm/cm2
特殊工艺:金属半孔包边
用 途 :通讯,仪器,射频
Ro4835 + IT180 DHI高频混压板
品 名:Ro4835 + FR4 高频混压板
板 材:Rogers Ro4835+IT180
介质厚度:0.127mm
盲 孔 :1-2层HDI
RO4350B + FR4高频混压板
品 名:RO4350B + FR4高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
Rogers RO4350B 高频混压板
品 名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板
品 名:混压板R04350B陶瓷混压高频板
层 数:10层
用 途 :射频通讯
品 名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
板 厚:2.5MM
表面工艺:化锡
用 途 :高频通讯,雷达