高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板
RO3010陶瓷混压高频板
品 名：RO3010陶瓷混压高频板
板 材：Rogers RO3010+FR4
介电常数：高频材料介电常数10.2
层 数：8层
板 厚：2.0MM
铜 厚：内外层1OZ
过 孔：树脂塞孔
表面工艺：化学沉金(金属包边)
盲孔结构：L1-L2,L5-L6
用 途：雷达物位计
Ro4350B + FR4 高频混压板
品 名：Ro4350B + FR4 高频混压板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
层 数：4层
板 厚：1.6MM
铜 厚：成品铜厚1OZ
阻 抗：50 ohm
介质厚度：0.508MM
介电常数 : 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：94V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm3
表面工艺：沉金
Ro4350B + FR4 高频混压板
板 材：Rogers RO4350B + FR4
板 厚：1.5MM
铜 厚：1OZ
介质厚度：0.254
Rogers RO4003C+FR4高频混压板
品 名：RO4003C+FR4高频混压板板 材：Rogers RO4003C +FR4层 数：6层板 厚：1.2MM铜 厚：1OZ介质厚度：0.508mm介电常数 : 3.38导 热 性 ：0.71w/m.k阻燃等级：94V-0体积电阻率：1.7*1010表面电阻率：4.2*109密 度 ：1.8gm/cm3用 途 ：射频通讯仪器表面工艺 ：沉金
RO3003+FR4高频混压板
品 名：RO3003+FR4高频混压板
材 料：罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
层 数：六层
介电常数 : 3.0
介质厚度：0.762mm
导 热 性 ：0.5w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1*107
表面电阻率：1*107
密 度 ：2.1gm/cm3
表面工艺：化学沉金+金属包边
用 途 ：雷达物位计
混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
品 名：混压板Ro4003C陶瓷混压高频板板 材：Ro4003C +FR4板 厚：1.6mm层 数：4层介质厚度：0.203mm介电常数 : 3.38导 热 性 ：0.71w/m.k阻燃等级：94V-0体积电阻率：1.7*1010表面电阻率：4.2*109密 度 ：1.8gm/cm3表面工艺：沉金特殊工艺：树脂塞孔， 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm铜 厚：1OZ
混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
品 名：Ro4350B陶瓷混压高频板板 材：Rogers RO4350B+FR4层 数：4层板 厚：1.6MM铜 厚：1OZ介质厚度：0.508mm介电常数： 3.48导 热 性 ：0.69w/m.k阻燃等级：V-0体积电阻率：1.2*1010表面电阻率：5.7*109密 度 ：1.9gm/cm3表面工艺：化学沉金用 途：通讯仪表
品 名：Rogers RO4350B 高频板
层 数：6层
铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
密 度 ：1.9gm/cm2
特殊工艺：金属半孔包边
用 途 ：通讯，仪器，射频
Ro4835 + IT180 DHI高频混压板
品 名：Ro4835 + FR4 高频混压板
板 材：Rogers Ro4835+IT180
介质厚度：0.127mm
盲 孔 ：1-2层HDI
RO4350B + FR4高频混压板
品 名：RO4350B + FR4高频混压板
板 材：Rogers RO4350B+FR4层 数：4层板 厚：1.2MM铜 厚：1OZ介质厚度：0.508mm介电常数： 3.48导 热 性 ：0.69w/m.k阻燃等级：V-0体积电阻率：1.2*1010表面电阻率：5.7*109密 度 ：1.9gm/cm3表面工艺：化学沉金用 途：通讯仪表
Rogers RO4350B 高频混压板
品 名：Rogers RO4350B+FR4 高频混压板
品 名：混压板R04350B陶瓷混压高频板
层 数：10层
用 途 ：射频通讯
品 名：混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
板 厚：2.5MM
表面工艺：化锡
用 途 ：高频通讯，雷达
