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盘中孔(via in pad)为什么要树脂塞孔
2020-02-13 00:10:31
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 PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为普通的BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的盘中孔(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,用普通的绿油塞孔,绿油塞孔经过固化后会收缩,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的虚焊。

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