报价邮箱: sales@ipcb.cn | 电话: 0755-23200081 | 国际站ipcb.com

专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

我要发帖
多层板沉镍金板工艺流程
2019-07-04 15:15:11
浏览次数:746
分享到:

advantages-left.png


多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、 蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

用户评论:

暂无评论!