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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    GPS定位模块板

    名    称:GPS定位模块板

    板    材:FR-4
    层    数:双面
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    特别工艺: 金属化半孔

    产品详情 技术参数

    名    称: GPS定位模块板板    材:FR-4
    层    数:双面
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    特别工艺: 金属化半孔

    名    称:GPS定位模块板

    板    材:FR-4
    层    数:双面
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    特别工艺: 金属化半孔

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