ROGERS公司的RT/duroid高频线路板材料是一种聚四氟乙烯（PTFE）板填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，其具有低介电损耗、低吸水率、介电常数随频率变化稳定等优势，可广泛用于高可靠性、航天航空和国防应用领域。近日，该公司的RT/duroid层压板产品中又增添了新成员RT/duroid 6002微波材料。RT/duroid 6002是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。

微带微波电路板一般工作在一定的频率范围内，而导体和介电损耗限制了其设计的性能。导体的损耗随着工作的频率、导体的宽度、厚度、表面的粗糙度和衬底的高度变化而不同。到目前为止，大多数的设计是高介电常数和低吸湿性之间的相互妥协。高介电常数的材料允许使用更小的空间，但以更高的水分吸收率为代价。在RT/duroid系列产品中，有的为高介电常数专门设计如RT/duroid 6010，介电常数高达10.2；RT/duroid 6035HTC专为大功率射频微波应用设计。而RT/duroid 6002属于低介电常数层压板，其吸湿率仅为0.02%，其优势在于机械可靠性和电气稳定性极高。

RT/duroid 6002层压板由于其介电常数具有很强的温度稳定性而能够完全满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定性能的需求。通过在-55℃ 到+150℃对介电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，其介电常数的典型值为2.94，而误差仅为±0.04。极低的损耗保证其在高频下的出色性能，在温度为23℃频率为10GHz时损耗因数仅为0.0012。

极低的热膨胀率和高的尺寸稳定度使得RT/duroid? 6002层压板在可靠性和尺寸稳定度等方面具有巨大优势。其X轴和Y轴的热膨胀系数（CTE）低至16ppm/℃，低至24ppm/℃的Z轴热膨胀系数确保电镀通孔有着极高的可靠性。RT/duroid 6002材料已经在-55℃至125℃范围之间成功进行了5000次的温度循环测试，并且没有任何测试的材料出现问题。卓越的尺寸稳定度（0.2至0.5mils/英尺）通过匹配X和Y的铜膨胀系数实现。这通常消除了双重刻蚀以实现严苛的位置公差。在X和Y方向上低的拉伸模量大大降低了焊接点的压力，并使得层压板的扩张被限制在一个最小的具有低热膨胀系数6ppm/℃的金属中。这同时增加了表面贴着的可靠性。

RT/duroid 6002层压板也提供表面覆着铝、黄铜或铜板和电阻箔的产品。每平方英尺0.5-2盎司的电沉积铜和0.5-1盎司的反向处理的沉积铜或每平方英尺0.5-2盎司铜轧板被包覆在指定的介质厚度0.13mm至3.18mm之间。覆金属膜层压板可以用来加工成各种印制电路板。

RT/duroid 6002尤其适用于平面或曲面的应用，比如天线、有内层连接的复杂多层电路和应用于航空航天设计的微波电路等。由于其具有低排气率，RT/duroid 6002成为航空应用的理想材料。该产品还经过了美国的保险商实验室的0-94V的阻燃测试。

雷达系统领域是RT/duroid 6002的主要应用领域之一。波束形成网络、相位阵列天线、地基和机载雷达系统中可以广泛使用该型号层积板。商用环境中，全球定位系统和商用级航空防撞系统等应用中使用RT/duroid 6002型层压板能带拉跟高的稳定性和可靠性。另外，该型层积板还能应用于高可靠性复杂多层电路中。