1.1CAM制造的基本步骤

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL  层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350  中，每载入一层都会以不一样的颜色区别开，以易于线路板厂的工程担任职务的人实际操作。

1.1.导入文件

首先半自动导入线路板的文件（File-->Import-->Autoimport），查缉线路板的资料是否应有尽有，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺着次序施行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删去（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处置钻孔

当客户没有供给PCB的钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状况下，Utilities-->Gerber to Drill）；假如有供给钻孔文件则直接按制造要求加大。

继续查缉最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满意制程有经验。

1.3.线路处置

首先勘测最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满意制程有经验。继续依据PC 板类型和基板的铜箔厚度施行线径偿还（Edit-->Change-->Dcode），查缉线路PAD 相对于钻孔有无偏移（假如PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 指示；假如钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 指示），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满意制造要求。NPTH 孔的线路PAD 是否消除（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 查缉线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满意制造要求。

1.4.防焊处置

检查防焊与线路PAD 般配事情状况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊复印到一层，而后用Analysis-->DRC 指示查缉此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格体积的防焊挡点（Add-->Flash）。

1.5.书契处置

查缉书契线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、书契与线路PAD 间距、书契与成型边距离、书契与捞孔或槽的间距、书契与不吃锡的PTH 间距是否满意制造要求。而后按客户要求添加UL 马克 和DATE CODE 标记。注：

a：UL 马克 和DATE CODE 普通加在书契层，但不可以加在零件地区范围日文字框内（错非有特别解释明白）、也不可以加在被钻到、冲到或成型的地区范围

a：UL 马克 和DATE CODE 普通加在书契层，但不可以加在零件地区范围日文字框内（错非有特别解释明白）、也不可以加在被钻到、冲到或成型的地区范围。

b：客户有特别要求或PCB 无书契层时，UL 马克 和DATE CODE 标记可用铜箔腐刻形式腐刻于PCB 上（在不造成线路短路或影响安规的事情状况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

1.6.连片与办公边处置

按所指定的连片形式施行连片（Edit-->Copy）、加办公边。继续加AI 孔（钻孔编辑状况下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，假如需导圆角则用下述指示：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有点还要求加ET章、V-CUT 测做试验的地方、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、辨别标记等。

1.7.排字与工艺边的制造

按剪料表上的排字形式施行排字后，依制造规范制造工艺边。

1.8.压合

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置荧幕背影的极性（正、负），Dark 为正片儿属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

在做以上查缉合处置办公的同时，对付客户原始资料做检查核对并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审查核定。以上各项查缉最后结果如与制程有经验不合适，应按规范作合适改正或知会主管处置。

1.9.输出钻孔和光绘资料

CAM 资料制造完结需记录原始片、办公片的最小线径、线距和铜箔平面或物体表面的大小（Analysis-->Copper Area）。

经专人查缉后，打印孔径孔位和钻孔报告陈述表，等资料明确承认符合标准后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出款式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

光绘资料输出款式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。