1、制程目地

"包装"此道步骤在PCB电路板厂中受看得起程度，一般都比不过制程中的各STEP，主要端由，一方面当然是由于它没有萌生附带加上价值，二方面是台湾制作业永久以来，不重视产品的包装所可带来的没有办法评量的效益，这方面Japan做得最好。用心细密仔细查看Japan一点家用电子，日常用品，甚至于食物等，一样的功能，都会让人宁可多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以尤其将包装独立出来研究讨论，以让PCB业者晓得小小的改善，有可能会有大大的功效显露出来。再如Flexible PCB一般都是小小一片，且不计其数，Japan企业包装形式，有可能为了某个产品之式样而尤其开模做包装器皿，运用便捷又有尽力照顾之用。

2、早期包装的研究讨论

早期的包装形式，见表陈旧出货包装形式，详列其缺失。到现在为止还是有一点小厂是依这些个办法来包装。

国内PCB电路板产能扩大充实极速，且大部份是外销，因为这个在竞争上十分紧张，不止国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB电路板厂竞争，除开产品本身的技术层级和质量受客户肯定外，包装的质量更一定要做到客户满足才可。几乎有些规模的电子厂，如今都会要求PCB制作厂出货的包装，务必注意下面所开列事情的项目，有点甚至于直接给与出货包装的规范。

1.务必真空包装 

2.每迭之板数依尺寸太小有框定 

3.每迭PE胶膜掩盖紧疏密程度的规格以及留边宽度的规定 

4.PE胶膜与气泡儿布(Air Bubble Sheet)的规格要求 

5.纸箱磅数规格以及其他 

6.纸箱内侧置扳手前有否尤其规定放缓和冲突物 

7.封箱后耐率规格 

8.每箱重量框定

到现在为止国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)神肖酷似，主要的不一样点仅是管用办公平面或物体表面的大小以及半自动化程度。

3、真空密着包着

A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。 

B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须思索问题怎么样堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则： 

a.每迭扳手间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，掩盖扳手后和气泡儿布黏贴。其间距普通至少要每迭总板厚的两倍。太大则耗费材料；太小则割切较艰难且极便于黏贴处剥离还是根本没有办法黏贴。 

b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。 

c.如果是PANEL尺寸半大，按上面所说的包装形式，将耗费材料与人的劳力。若数目莫大，亦可大致相似软板的包装形式开模做器皿，再做PE膜收缩包装。另有一个形式，但须征询客户答应，在每迭扳手间不留窟窿眼儿，但以硬纸板隔开，取妥当的迭数。下面亦有硬纸皮或瓦垄纸承接。 

C. 开始工作：A.按开始工作，加温后的PE膜，由压框带领减退而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡儿布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.截断PE膜后，拉开底盘，即可每迭割切分开

D. 装箱：装箱的形式，若客户指定，则务必依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以尽力照顾扳手运输过程不为外力毁损的原则缔结厂内的装箱规范，注意事情的项目，面前曾提及特别是出口的产品的装箱更是须尤其看得起。 

E. 其他注意事情的项目： 

a. 箱外务必书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数目、关紧等信息。以及Made in Taiwan(如果是出口)字样。 

b. 检附有关之质量证实，如切片，焊性报告陈述、测试记录，以及各种客户要求的一点赖测试报告陈述，依客户指定的形式，安放那里面。 包装不是门大学问,居心去做,当可省去众多不该发生的麻烦。