1　问题提出

半孔电路板工艺到现在为止在PCB业界来说是归属相相比较较成熟的工艺，加工工艺有诸如PTH后铣、填塞天然树脂或塞锡后再铣的，也有研讨主光轴转向与孔磨削方向因此双面钻孔的。到现在为止主流工艺就是镀锡后做铣半孔，再来腐刻退锡，有赖铜的延展与锡的尽力照顾及退锡来保证半孔的效果（无残铜）。

我企业依照该工艺流程施行出产了将近10年半孔电路板，一直都没有啥子问题。不过2015年着手，我们引进了一家出产无线路由器的客户（大致相似TP-LINK），事情状况变样碰到了新问题。该客户的大多板都是四层半孔电路板，厚度在0.6 mm左右，并且半孔核心距都在0.9 mm ～ 1.27 mm之间， BGA节距在0.5 mm， 大多数是安装0402元件，甚至于个别是0201元件，认为合适而使用两面、三面、甚至于东南西北半孔。正是由于元件小，节距密，因而客户要求双面都来不得过孔边发红，假性露铜等，并且要求每个PAD之间持有绿油桥，以保证贴片面不会发生桥邻接锡或反面与母板接触性短路。

依照正常流程出产，常发生腐刻堵板，最严重的是白网印绿油需求单面各做两次，半孔处油墨入孔严重，显影时加大压力想将入孔油墨冲掉，反倒将4mil的绿油桥冲断。出产交货不没有遇到困难，后面改为挡点网印刷，事情状况稍见好，但总体速率上不来，一个料号需求两个图形网，单不熟悉产，磨板、印刷、预烤、暴光、显影的出产速率都很低，因两次印刷油墨较厚，显影的效果也非常不好。交货周期也因为这个而拉长。导致市场及客户埋怨不断。

2　外表处置后半孔加工流程

现况需求尽量加快改善，以使工艺更简单，出产更顺利通畅，经剖析，主要是阻焊的问题，阻焊的问题又是由于半孔处铣空导致，所以阻焊之前如可以先消除铣半孔槽，正常铝片塞孔或白网连塞孔带印刷，优选方案是架密钉床双面印或单面印刷两次预烤，能解决阻焊的一系列不好则该问题已经解决二分之一，通过尝试，不铣半孔槽的试板按以上方案正常出产阻焊，可以达到企业及客户要求标准。

对此板施行中批量试做，未发觉其他异常，证实该工艺可以管用解决此客户该类型板在阻焊工艺上碰到的困难的问题。

图1　钻半孔后效果，钻完基本没有残铜披锋

德租一段时间，城市计划确认欧华分区策略，欧人区为重点建设地区范围，范围大概在八关山—信号山—观象山—青岛火车站前线南侧.本文所选典型对景案件的例子均显露出来在这一地区范围，涵盖青岛火车站、金城银行、圣弥厄尔教堂、胶澳总督府和信用和道义会福音堂(图1).因悠久，局部对景已弱化或消逝，本文试验以实景与老照片儿接合的形式，尽有可能清楚地解读其起初对景手法的使用形式.

操作职权范围设置：为防止因焊机的办公参变量被无关担任职务的人随心改正，出产出废件，甚至于导致出产意外，触碰屏对参变量设置和参变量组调配使用局部别设置置职权范围，只有获得password的担任职务的人能力进入了。

钢筋品质扼制之三就是“烧焊”。主筋烧焊接头认为合适而使用单面烧焊，在同一剖面接头的个数不超过50百分之百。烧焊长度、高度，严明依照规范要求施行动工。

相对而言，钻孔核心与半孔核心于同一水准位置，体积以钻到半孔与外型线相相交的点或小于其0.05 mm为最佳。

于是明确承认沉金后半孔的处置效果。因预计到残铜及速率的问题，先行试了两种方案：一为直接铣半孔处槽再腐刻，二为先钻半孔处再铣再腐刻，见图1～图5。

3　两种工艺的优欠缺

工艺A：图镀铜锡——褪膜——铣半孔槽——腐刻——褪锡——阻字——外表处置——成型

图2　半孔电路板未钻，直接铣边，可见因刨刀运行的方向不一样，孔壁背对着刨刀的一边儿仍有残铜

图3　钻完半孔电路板再铣边未腐刻，经十倍镜检查半孔效果，可满意要求。

图4　直接铣完半孔电路板再腐刻，效果OK（叠数的影响未明确承认）

图5　钻完半孔再铣再腐刻，效果完美。

原工艺A适合使用性较广，相对简单，对于通过镀锡的板都合宜。新工艺B有一定的限制性，相对来说，沉金由于镀层抗蚀及遮盖性好，适应铣边后腐刻。其他如喷锡有可能过孔内未覆锡有腐刻后孔无铜的风险，OSP更由于没有抗蚀层，没有办法再腐刻，故这两种工艺需求认为合适而使用钻+铣的形式，不必再腐刻。新工艺除理解决阻焊的问题外，其不必半制品铣槽，相对会大大增长板的强度和平整度，使前处置磨板、暴光等工艺不易显露出来瘕疵，拼成版面间距小些在扳手的开料利用率上也可能增长。各占一半孔节距较小、两边余环较小的挑选B