裸铜电路板

长处：本钱低、外表平坦，焊接性杰出（在没有被氧化的情況下）。
缺陷：简单遭到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，由于铜暴露在空气中简单氧化；无法运用于双面板，由于通过第一次回流焊后第二面就现已氧化了。假如有测验点，必须加印锡膏以避免氧化，不然后续将无法与探针触摸杰出。

喷锡电路板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)

长处：价格较低，焊接功能佳。
缺陷：不适合用来焊接细空隙的引脚以及过小的元器件，由于喷锡板的外表平坦度较差。在PCB加工中简单发生锡珠(solder bead)，对细空隙引脚(fine pitch)元器件较易形成短路。运用于双面SMT工艺时，由于第二面已通过了一次高温回流焊，极简单发生喷锡从头熔融而发生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，形成外表更不平坦进而影响焊接问题。
喷锡工艺曾经在PCB外表处理工艺中处于主导地位。但喷锡工艺关于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB电路板中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的拼装；故HDI电路板一般不采用喷锡工艺。跟着技术的进步，业界现在现已呈现了适于拼装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实践运用较少。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

长处：具有裸铜板焊接的一切长处，过期（三个月）的板子也能够从头做外表处理，但一般以一次为限。
缺陷：简单遭到酸及湿度影响。运用于二次回流焊时，需在一定时刻内完结，一般第二次回流焊的作用会比较差。寄存时刻假如超过三个月就必须从头外表处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测验点必须加印锡膏以去除本来的OSP层才能触摸针点作电性测验。
OSP工艺能够用在低技术含量的PCB电路板，也能够用在高技术含量的PCB电路板上，如单面电视机用PCB电路板、高密度芯片封装机板。关于BGA方面，OSP运用也较多。PCB假如没有外表衔接功能性要求或者储存期的限定，OSP工艺将是最理想的外表处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面，也不适合用在需求预估不准的产品上，假如公司内电路板的库存常常超过六个月，真的不主张运用OSP外表处理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

长处：不易氧化，可长时刻寄存，外表平坦，适合用于焊接细空隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。能够重复多次过回流焊也不太会下降其可焊性。能够用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。
缺陷：本钱较高，焊接强度较差，由于运用无电镀镍制程，简单有黑盘的问题发生。镍层会跟着时刻氧化，长期的可靠性是个问题。
沉金工艺与OSP工艺不同，它主要用在外表有衔接功能性要求和较长的储存期的板子上，如按键触点区、路由器壳体的边际衔接区和芯片处理器弹性衔接的电性触摸区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的清除问题。

常常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚，下边来比照下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景
沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更简单焊接，不会形成焊接不良；
沉金电路板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；
沉金电路板较镀金晶体结构更致密，不易氧化；
只支持选中一个链接时生效沉金电路板只要焊盘上有镍金，不会发生金丝形成微短；
沉金电路板只要焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更结实；
沉金显金黄色，较镀金更黄也更美观；

沉金电路板比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金电路板，关于金手指电路板则镀金作用会更好。

沉银(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
沉银电路板比沉金便宜，假如PCB电路板有衔接功能性要求和需求下降本钱，沉银是一个好的挑选；加上沉银杰出的平坦度和触摸性，那就更应该挑选沉银工艺。