PCB规划相关概念

过孔：
PCB规划一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的空隙，特别是简单被忽视的中心各层与过孔不相连的线与过孔的空隙，如果是主动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里挑选“on”项来主动处理。需求的载流量越大，所需的过孔尺度越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
 
丝印层：
为方便电路的安装和维修等，PCB规划在印刷板的上下两表面印刷上所需求的标志图画和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者规划丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得规整美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们规划的印板上，字符不是被元件挡住便是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的规划都将会给安装和维修带来很大不方便。正确的丝印层字符安置准则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
 
SMD封装：
PCB规划软件Protel封装库内有很多SMD封装，即表面焊装器材。这类器材除体积小巧之外的最大特点是单面散布元引脚孔。因而，选用这类器材要界说好器材地点面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。别的，这类元件的有关文字标注只能随元件地点面放置。
 
填充区：
网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill)
正如两者的姓名那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者规划过程中在计算机上往往看不到二者的差异，实质上，只需你把图面扩大后就一目了然了。正是因为往常不简单看出二者的差异，所以使用时更不注意对二者的区别，要着重的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的效果，适用于需做大面积填充的当地，特别是把某些区域作为屏蔽区、切割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需求小面积填充的当地。
 
焊盘：
焊盘是PCB规划中最常接触也是最重要的概念，但初学者却简单忽视它的挑选和修正，在规划中千人一面地使用圆形焊盘。挑选元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、巨细、安置方式、振荡和受热状况、受力方向等要素。Protel在封装库中给出了一系列不同巨细和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需求自己修改。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行规划成“泪滴状”，在大家了解的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的规划中，不少厂家正是采用的这种方式。
一般来说，自行修改焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下准则：
（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的巨细差异不能过大；
（2）需求在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的巨细要按元件引脚粗细别离修改确认，准则是孔的尺度比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
 
各类膜：
这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，并且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所在的方位及其效果，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也便是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的状况正好相反，为了使制成的板子习惯波峰焊等焊接方式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因而在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此评论，就不难确认菜单中相似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
 
飞线有两重意义：
PCB规划主动布线时供观察用的相似橡皮筋的网络连线，在经过网络表调入元件并做了初步布局后，用Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的方位使这种交叉最少，以取得最大的主动布线的布通率。这一步很重要。别的，主动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可经过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，真实补偿不了就要用到“飞线”的第二层意义，便是在将来的印板上用导线连通这些网络。如果该电路板是大批量主动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有一致焊盘间距的电阻元件来进行规划。