高密度互连技术(HDI)是目前在计算机,通讯,消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术.而为了适应各类电子产品向高性能,多功能,轻小薄,高可靠性的方向发展,高密度互联(HDI)印制电路板技术面临着更高的要求.本文综述了HDI技术的概念及优势,介绍了HDI导通孔的形成技术和层间导体互联方法,阐述了几种新型的HDI基板材料,如附树脂层铜箔,液晶聚合物等.

HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互连电路板，是一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度。它包括内层线和外层线，然后利用钻孔和孔内金属化来实现各层线内部的连接功能。随着电子产品向高密度、高精度方向发展，对电路板提出了同样的要求。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数，并准确设置盲孔、埋孔以达到这一要求，从而导致HDI板。AET-PCB部分将被分为关于PCB工厂的工程设计、材料选择、加工技术和加工技术的部分，这是教师所关心的。

一、概念
HDI：高精密互连技术，高精密工艺互连技术。它是一种由加层法和微盲埋孔法制成的多层板。
微孔：在PCB中，直径小于6米(150um)的孔称为微孔。
埋孔：埋在孔内层的BuriedVia空洞，在成品中看不到，主要用于内线的导电，可以降低信号干扰的概率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不考虑PCB的表面积，所以可以在PCB表面放置更多的元件。
盲孔：盲眼，将表层和内层连接起来，而不通过通孔穿透整个板。

二.工艺流程
目前，高密度互连线路板技术可分为一阶工艺：1≤N≤1；2≤N≤2；3+N+3。