品 名：4层LGA封装载板
板 材：三菱瓦斯HL832NXA层 数：4层板 厚：0.2mm
铜 厚：0.5oz颜 色：绿油（AUS308）表面处理：镍钯金
最小孔径：100um
最小线距：75um
最小线宽：50um
应用范围：IC载板，IC基板
LGA封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
LGA封装载板使用工艺
半加成法，镭射钻孔，
LGA封装载板应用
智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
产品展示：
三菱瓦斯HL-832NXA材料参数规格
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微信号：IPcb-cn
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