品 名：EMMC封装载板
板 材：HL832N层 数：4层板 厚：0.25mm
铜 厚：18um颜 色：绿油（AUS308）表面处理：镍钯金
最小孔径：75um
最小线距：25um
最小线宽：25um
应用范围：EMMC封装载板，IC载板，IC基板
EMMC封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
EMMC封装载板使用工艺
减成法，镭射钻孔，填孔
EMMC封装载板应用
智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
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微信号：IPcb-cn
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