IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。
   IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。

   IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上，主要存在着三种类型的封装：（一）有机基板的封装；（二）陶瓷基板封装；（三）理想的尺寸与速度（即芯片级）的封装。

　　IC载板主要应用领域

　　包括CPU、南北桥芯片、显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片等等。

　　基本上IC载板与PCB板为互补品，以目前的量产技术层次来看，还不能做到替代品，所以二块市场不互相侵蚀，是重迭的。

　　如：计算机里需要CPU但是也是需要PCB作为电路传输及承载载板使用，所以应用上的市场基本上是差不多的。