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高频电路板

高频电路板

  • 聚四氟乙烯(PTFE)高频板F4BM-220
    聚四氟乙烯(PTFE)高频板F4BM-220

    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:1.6mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    介质厚度:2.0
    Tg:260
    导 热 性 :0.8w/m.k
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ

     

    产品详情 技术参数

         聚四氟乙烯(PTFE)是由四氟乙烯单体经聚合而得的高分子,其分子结构可以看做聚乙烯中的氢原子被氟原子替代。由于强大C-F键的存在,PTFE具备很多高分子材料欠缺的性能,如特别耐低温、特别耐腐蚀、特别难被浸湿、高润滑、不粘附等等。是氟化工行业发展快、技术含量高、前景好的重要领域,广泛应用在石油、化工、电子电器、医疗、机械等领域。

          聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的节电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频电路板,成为微波通信领域不可缺少的材料之一。根据国内外市场上的PTFE覆铜板产品,将PTFE覆铜板归纳为玻纤增强型和陶瓷填充型两大类,近年来国内逐渐重视PTFE覆铜板的研发。

    PTFE的应用.jpg

    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)高频板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:1.6mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    介质厚度:2.0
    Tg:260
    导 热 性 :0.8w/m.k
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ

     

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