要出产能用于智强手机用的COF FPC载板和平常的的电视面板COF FPC又有啥子不一样？加工困难程度又何在？

传统用在电视领域的COF FPC，在出产加工环节实际上与平常的的FPC相差不太大，除开FPC的线宽线距与平常的FPC相形更加精密细致外，依旧是认为合适而使用标准减成腐刻法出产。

而智强手机用的COF FPC载板则认为合适而使用了与标准减成腐刻法绝对不一样的形式出产，认为合适而使用的是半导体芯片的一种加成法形式来出产，业界称这种工艺为 SAP半加成法。由于标准减成腐刻法出产出来的FPC线宽线距最小普通都在15微米以上，对于线路更精密细致的COF出产工艺基本上力不从心。

SAP半加成法的加工工艺主要来自SLP类载板PCB。不过进入了智强手机行业应用，仍然水果最早把这种工艺大规模用在握机主板的出产上。

而在更早之前，水果与三星、LG研发新式的OLED显露部件时，为了改善柔性OLED产品的部件封装良率与产品质性格能，认为合适而使用了半导体工艺中的一种名为ALD的原子淤积出产工艺来对OLED部件施行封装，不惟把封装层的厚度扼制在了0.1微米以下，还把OLED的部件封装良率大幅提高，OLED产品的部件运用生存的年限也增加了几倍以上。

当ALD工艺在OLED部件封装上应用一天一天慢慢地成熟后，水果还把这种工艺扩张了水果手机PCB的出产上，水果近几代的iPhone手机PCB主板，所有都是认为合适而使用ALD工艺的半加成法来出产

而在各个方面屏显露技术着手在智强手机上应用后，这种ALD工艺的半加成法加工形式也引入到达COF FPC载板出产上，除开水果的iPhone XR LCD显露屏所有认为合适而使用了COF工艺外，三星大多的各个方面屏OLED，也着手导入COF工艺。

与半导体产业链非常完整的日、韩、台相形，中国大陆地区的COF产业链基本上都只能出产电视面板用的COF FPC基板，所有都是认为合适而使用标准减成腐刻法出产工艺。然而到现在为止也有厂商和研讨机构，着手引入ALD机台，开发有关的ALD工艺的半加成法出产工艺。

而在智强手机用的COF邦定机台上，到现在为止还是是由东洋厂商主导，其他的厂商基本上还居于开发阶段。因为这个当日、韩、台厂商都没有意愿在智强手机用COF工艺有关环节上增加产能扩大产量的事情状况下，中国大陆地区的公司想打通COF产业链来增加产能，还需求面板厂、IC厂、FPC厂和有关的出产设施厂商并肩策划，一块儿尽力尽量，并同步打破后，才可能成功实现。

具体到COF FPC的基板出产上，基本上认为合适而使用了以下的形式来施行。

首先，COF FPC依旧需求依据图纸预设确认要么要在基板上打孔，假如要的话，先把这一步完成。而后对FPC基板施行不可缺少的清洗后，进入了ALD机台经过加工连接剂层，加工完成后形成不到一纳米厚的连接材料遮盖在FPC基板上，这层连接材料业界也称之为“铜胚珠”。

后续的工艺基本上与传统的FPC出产工艺相差无几，在有“铜胚珠”的FPC基板上化学镀铜淤积，把铜层厚度扼制在0.1微米左右，而后涂布光刻胶，再用光刻技术形线路图形，再用电解镀铜工艺形成最后电路，最终脱落抗蚀剂后，施行闪蚀处置就完成整个儿COF FPC基板的出产流程了。

从上可以看出，COF FPC基板的出产流程除开引入了ALD半导体出产工艺外，与传统的标准减成腐刻法最大的差别，就是无须在基板领导压压延铜作为导电层，而是认为合适而使用了化学淤积镀铜来形成主要的导电层，所以能加工很薄的产品，并形成更精密细致的线路。

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