线路板基板材料——覆铜板，线路板基板材料是什么材料?要从50年说起，为什么覆铜板能作为线路板基板材料，并且被广泛应用，我们一起来看看!

　　印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程，加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段，它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

　　覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

　　集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。

　　有关资料显示，全世界刚性覆铜板的产量，在1992年～2003年的12年间，年平均递增速度约8.0%。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米，约占全球总量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达14170万平方米，生产能力达15580万平方米，这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的“超级大国”。

　　现在大家知道线路板基板材料是什么材料了吧?相信大家也对覆铜板基材有了一些新的认识，如果还有其他电路板的疑问，可以咨询iPCB，iPCB专业研发生产各种高端pcb板，高精密FPC线路板和PCB电路板，高频、混压PCB打样及批量生产的pcb线路板生产厂家，自主研发的专利系统可在线自助查询PCB价格，pcb打样最快12小时内交货!