pcb电路板中软硬结合版是大家经常用到的一种电路板，软硬结合版需要的这些基础材料你不知道就out了，out不算什么，关键是有隐患！

　　软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱，因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常有必要的，这样我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然，现在，iPCB就带大家一起认识一下做这些板子需要哪些基础材料。

　　基底和保护层薄膜
　　首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。实际上，这些材料是一种纤维，尽管我们称之为“刚性”，如果单取出一层，你还能感受到它的弹性。由于其中的固化环氧树脂，才能使板层更加刚硬。由于它不够灵活，所以不能应用到某些产品上。但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。

　　在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。
　　聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变比PI薄膜差。这种材质通常用于低成本的电子设备中，印刷的线路包裹在柔软的薄膜中。由于PET无法承受高温，更不用说焊接了，所以，一般采用冷压的工艺制作这种柔性线路板。我记得这个时钟收音机的显示部分采用的是这种柔性连接电路，所以这台收音机经常工作不正常，根本原因就是这个质量差的连接件。所以我们建议软硬结合板还是选择PI薄膜，其他材料也有但不经常使用。
　　PI膜、PET膜、薄环氧树脂和玻璃纤维芯，是柔性电路的常用材质。除此之外，电路还需要使用其他保护膜，通常是PI或PET膜，有时会采用掩膜阻焊油墨。与在硬质板上组焊层保护线路相同，保护膜可以把导体与外界绝缘，保护其免受腐蚀和损坏。PI和PET膜的厚度在⅓密耳至3密耳范围内，其中1密耳或2密耳厚度的比较常用。玻璃纤维和环氧树脂材质较厚，一般是从2密耳到4密耳。

　　导体

　　在上面提到的省钱的电子产品中使用了印刷导线，通常是碳膜或银基油墨，但是铜导线还是普遍的选择。根据不同的应用，我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件，从而减少制造时间和成本，那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力，从而得到可以实现的铜皮宽度的场合，例如平面电感器。
　　众所周知，铜在加工硬化和应力疲劳方面一直比较差劲的。如果最终的应用中柔性电路需要反复折叠或者重复移位，那么高等级的轧制韧化铜箔(RA)是更好的选择。显而易见，多了轧制韧化这步骤势必增加成本，劳断裂前能够被更多次的弯曲、折叠。而且它在Z偏转方向弹性增加了，这是我们需要的，在经常弯曲和滚动的应用中，它回报给我们更长的寿命，因为轧制韧化过A长了在平面方向的晶粒结构。

　　上图为夸张版的轧制韧化过程插图，非比例构图。铜箔通过高压辊轮后，可以在平面方向上延伸它的晶粒结构，使铜更柔软并且增加了z轴的弹性。

　　典型的例子就是台架与铣刀刀头的链接，或者蓝光驱动器中的激光头（如下图所示）。

　　在蓝光机器中，柔性电路应用与激光与主电路板之间的连接。请注意，激光头上线路板上的柔性电路有需要弯曲成直角，这里用了一颗胶珠来增强柔性电路的联接。

　　胶粘剂

　　通常，我们需要胶粘剂来粘合铜箔和PI膜(或其他膜)，因为与传统的FR.4刚性板不同，轧制韧化后的铜箔表面没有很多的毛刺，因此高温、高压不能实现良好的粘合。例如制造商提供了单、双面的，可腐蚀的覆铜箔层压膜。它使用了厚度为/密耳或1密耳的丙烯酸或者环氧基胶的粘合剂，这个粘合剂是为柔性线路板专门开发的。
　　由于像直接在PI薄膜上涂镀和沉积铜皮这样新的加工工艺的引入，“无胶”层压板正变得越来越普遍。在需要更细的间距和更小的过孔的HDI电路中，这样薄膜就可以大派用场了。
　　当需要在软硬结合部添加保护胶珠时，我们会使用到桂树脂、热熔胶或者环氧树脂。这样会增强软硬结合部机械强度，确保在重复使用的过程中不会产生应力疲劳或者撕裂，上图中就是最好的例子。

　　以上就是iPCB为大家总结的软硬结合版有哪些基础材料的小知识，希望大家能够get到制作pcb软硬结合板时的一些小知识，在后面的使用过程中能够不吃亏，防患于未然，另外iPCB小编跟大家吧啦一下，iPCB是一家国内外知名高端pcb板厂家，专业生产高精密fpc线路板和pcb电路板，提供pcb板价格在线自助报价，高频、混压pcb打样及批量生产，如果有不明白的地方，可联系iPCB在线客服哦。