啥子是FPC呢？众多人都会有这么的疑问，fpc又叫作之为柔性电路板，以下是关于其绍介。

  柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具备高度靠得住性，绝色的可挠性印刷电路板。略称软板或FPC。

  独特的地方：具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄的独特的风格；主要运用在握机、笔记本电脑、PDA、数字照相机、LCM等众多产品。

FPC的品类：

 单层FPC 

  具备一层化学腐刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类：

  1、无遮盖层单面连署导线图形在绝缘基材上，导线外表无遮盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来成功实现，常用在早期的电话机中。

  2、有遮盖层单面连署和前类相形，只是在导线外表多了一层遮盖层。遮盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部地区范围不遮盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，运用在交通工具仪表、电子摄谱仪中。

3、无遮盖层双面连署

  连署盘接口在导线的正面和背面均可连署，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、腐刻或其他机械办法制成。

4、有遮盖层双面连署

  前类不一样处，外表有一层遮盖层，遮盖层有通路孔，准许其两面都能端接，且仍维持遮盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

 双面FPC 

  双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层腐刻制成的导电图形，增加了单位平面或物体表面的大小的布线疏密程度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连署形成导电通路，以满意挠曲性的预设和运用功能。而遮盖膜可以尽力照顾单、双面导线并指使元件安插的位置。依照需要，金属化孔和遮盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

 多层FPC 

  多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路板层压在一块儿，经过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不一样层间形成导电通路。这么，不需认为合适而使用复杂的烧焊工艺。多层电路板在更高靠得住性，更好的导热性和更便捷的装配性能方遮挡面部的东西有很大的功能差别。

  其长处是基材薄膜重量轻并有良好的电气特别的性质，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软板，比刚性环氧气玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它错过了单面、双面软性PCB良好的可挠性，大部分数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下所述类型：

  1、可挠性绝缘基材成品这一类是在可挠性绝缘基材上制导致的，其成品规定为可以挠曲。这种结构一般是把很多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一块儿，但那里面心局部并末粘结在一块儿，因此具备高度可挠性。为了具备高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适应的涂层，如聚酰亚胺，接替一层较厚的层压遮盖层。

2、软性绝缘基材成品

  这一类是在软性绝缘基材上制导致的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层遏抑成多层板，在层压后错过了本来就有的可挠性。

FPC制作工艺

  到现在截止的FPC制作工艺几乎都是认为合适而使用减成法(腐刻法)加工的。一般以覆铜箔板为动身材料，利用光刻法形成抗蚀层，腐刻去掉除掉不要局部的铜面形成电路导体。因为侧蚀什么的的问题，腐刻法存在着微细电路的加工限止。

  基于减成法的加工艰难还是难于保持高符合标准率微细电路，许多人觉得半加成法是管用的办法，许多人提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为动身材料，首先在合适的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺天然树脂，形成聚酰亚胺膜。

  继续利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白局部电镀形成导体电路。而后去掉除掉抗蚀层和不不可缺少的植晶层，形成第1层电路。

  在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺天然树脂，利用光刻法形成孔，尽力照顾层还是第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上面所说的工艺，可以形成多层电路。

  利用这种半加成法可以加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。利用半加成法制造超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺天然树脂的性能。