PCB线路板产品绍介

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元部件、接插件、补充、电气边界等组成，各组成局部的主邀功能如下所述：
焊盘：用于烧焊元部件引脚的金属孔。
过孔：用于连署各层之间元部件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连署元部件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连署的元部件。
补充：用于地线网络的敷铜，可以管用的减小阻抗。
电气边界：用于确认电路板的尺寸，全部电路板上的元部件都不可以超过该边界。

PCB线路板材质绍介

按品牌品质级别从底到高区分清楚如下所述：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
周密参变量及用场如下所述：
94HB：平常的纸板，不防火（材料，模冲孔，不可以做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（一定要电脑钻孔，不可以模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外归属双面板***端的材料，简单的双面板可以用这种料)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特别的性质的等级区分清楚可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表达板料的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不包括卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，由于溴在燃烧现象特殊情况萌生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板务必耐燃，在一定温度下不可以燃烧现象，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸经久性。
啥子是高Tg PCB线路板及运用高Tg PCB的长处
高Tg印制线路板当温度升高到某一阀值时基板便会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材维持刚性的温度(℃)。也就是说平常的PCB基板料料在高温下，不断萌生软化、变型、熔化等现象，同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退，这么子就影响到产品的运用生存的年限了，普通Tg的板料为130℃以上，高Tg普通大于170℃，中常Tg约大于150℃；一般Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg增长了，印制板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。TG值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃进展，尤其是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化进展，需求PCB基板料料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，使PCB在孔眼径、精密细致线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以普通的FR-4与高Tg的差别：同在高温下，尤其是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别，高Tg产品表面化要好于平常的的PCB基板料料。

PCB线路板生产范围及有经验 

        深圳爱彼电路股份有限公司(iPcb.cn)是数家PCB工厂联合创办的高端电路板(PCB)设计研发与生产的高科技企业。iPcb.cn采用“自有生产工厂+联合企业平台”的模式，自主研发业内首创的PCB自动报价下单系统，结合自身PCB工厂及联合企业在各自细分领域的专业优势，采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标，为客户提供专业的PCB生产服务。
        iPcb.cn专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、Fr4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽背钻电路板、IC板载电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。
        iPcb.cn自有工厂引进了全套PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批制造经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。iPcb.cn将传统的PCB产业进行重构细分，让联合PCB生产制造企业能充分发挥各自细分专业优势，实行协同创新机制，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB制造成本。
        iPcb.cn自主研发的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、售后等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内首创自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。
        iPcb.cn不断努力提高对高难度PCB电路板的生产制造技术，为客户提供优质满意的PCB技术与解决方案。
       企业制造产品广泛应于通讯、电脑、仪表、交通工具、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照正确方向、摄谱仪仪表、家电、扼制器、交通工具导航、机电设施等高新技术电子领域，厂区占地平面或物体表面的大小约2000平方米，出产线领有200名职员及技术工程担任职务的人，月产量达8000平方米。
产品范围：单面、双面、多层、FPC、铝基板等 样板、小批量的迅速出产； 多层板的价钱优势、交期等；

     我司线路板出产工艺有经验如下所述：
     1、外表工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层
     3、加工平面或物体表面的大小 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     ***小线宽 0.10mm   ***小线距 0.10mm
     5、***小成品孔径 0.2mm
     6、***小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊药硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧现象等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内潮湿润泽翘曲度t＜0.01mm/mm离子保洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：普通为25UM，也可达到36UM
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
     20、客供资料形式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等