超厚铜电路板，是指内层导电电路层厚度大于或等于100μm的电路板，超厚铜电路板具有能通过大电流以及散热性能好等优点，更好地满足高端市场如汽车电子行业对电路板的需求，有较大的市场发展潜力。因此在生产工艺上，超厚铜PCB板的层数越来越多，但由此带来的问题也突显出来，比如存在板厚超过2.5mm、厚度均匀性较差，或者缺胶、爆板等风险。

     内外层3OZ超厚铜PCB板，由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成；所述PCB板成品总厚度为2.8～3.0mm，其中，芯板厚度为0.3mm，内层铜与外层铜最小铜厚为3OZ；

本发明还提供了上述内外层3OZ超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：

开料：将芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后进行圆角、倒边，以去除板边毛刺；

除胶渣：通过化学药水对开料后板面残留的杂物以及树脂胶进行清除，达到清洁板面的目的；

全板电镀：在化学沉铜层上通过电解方法分沉积金属铜，得到铜厚最小为3OZ的内层铜层；

内层干膜：通过化学药水清洗的方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加湿膜与板的结合力，利用辘膜机使湿膜在热风烘干的作用下，粘附于经过磨板处理过的板面上；通过曝光机紫外光照射，利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上，图形转移后通过碳酸钠溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分则保留下来，从而得到所需要的图形；