随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面
临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、
埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的。RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，

其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射，吸收，及穿透等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶
2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------
》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。