在制作生产多层PCB线路板之前,工程师需要首先根据电路的规模,PCB的外型尺寸和电磁兼容的要求来确定所用的线路板结构,也就是确定采用4层,6层,还是更多层数的PCB。确定层数之后,再决定
内层的设置位置以及如何在这些层上分布不铜的信号,这就是多层线路板叠层结构的选择问题。
PCB的叠层结构是影响线路板性能的一个重要因素,也是抑制电磁干拢的一个重要手段。本文简单的介绍下PCB线路板叠层结构的相关情况。
多层电路板的叠层结构需要考虑较多的因素。对于生产厂家来说,叠层结构对称与否是线路板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需考虑各方面的工艺
以达到最佳的平衡
以下是PCB多层线路板常用的结构。
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