普通FR-4材料的PCB一般分单面，双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺原理是一样的，只是分港资企业，台资企业和外资企业的叫法。
单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。
面板的一般流程：开料-----钻孔------化学沉铜（PTH)和电镀一铜----图形转移（线路）----图形电镀（二铜）和镀保护锡------蚀刻（SES）---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查（FQC/OQA）----包装出货。
多层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻（DES）-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理（黑化或棕化)------排版和叠板------压合（压板）----切板成型------后接双面板工艺流程