刚挠多层印制板（ flex-rigid multilayer printedboard）作爲一种特殊的互连技术， 能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点， 已被广泛应用于电脑、 航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。